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型号： FW-27-04-F-D-430-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-04-F-D-430-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-04-F-D-430-120价格参考。SAMTECFW-27-04-F-D-430-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-04-F-D-430-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-04-F-D-430-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-04-F-D-430-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速数字系统：适用于空间受限但需可靠互连的便携设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、工业HMI人机界面及医疗手持终端；  
- FPGA/ASIC载板与子卡互联：凭借低剖面（12.0 mm堆叠高度）、4排触点（2×2排）及差分对优化设计，支持高速信号（可达28+ Gbps PAM4），常用于通信基站基带板、AI加速模块、测试测量仪器的可插拔子系统；  
- 高可靠性嵌入式应用：采用镀金接触件与耐高温LCP绝缘体，满足-55℃～+125℃工作温度及多次插拔（≥500次），适用于航空航天航电模块、轨道交通控制单元等严苛环境；  
- 模块化设计场景：支持盲插导向结构与防误插键位，便于自动化组装与现场维护，广泛用于服务器背板扩展槽、边缘计算网关及5G小基站射频单元的垂直/夹层式堆叠架构。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流≤0.5 A/触点），主要承载高速数据与低功率控制信号。

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