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型号： FW-27-03-L-D-303-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-L-D-303-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-L-D-303-065价格参考。SAMTECFW-27-03-L-D-303-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-L-D-303-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-L-D-303-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-03-L-D-303-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高速信号传输设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：如 5G 基站前端模块、光模块转接板、网络交换机/路由器背板互连，支持 PCIe、SATA、USB 3.1 等差分信号，满足低串扰与阻抗控制（100Ω 差分）需求。

2. 工业与嵌入式系统：用于紧凑型工控主板、边缘计算模块（如 COM-HPC、SMARC 载板）中 CPU 模块与扩展子板之间的垂直堆叠连接，提供 3mm 超薄叠高与 0.5mm 节距，节省空间且插拔可靠。

3. 医疗电子与测试仪器：在便携式超声设备、高精度数据采集系统中实现多层 PCB 的稳定互联，其镀金触点（30μ″ Au）与宽温特性（–55°C 至 +125°C）保障长期可靠性与信号完整性。

4. 航空航天与国防：适用于加固型航电模块、小型化雷达处理单元等对振动耐受性、EMI 抑制及高引脚数（27×2=54位）有严苛要求的场景；符合 RoHS、无卤素，支持回流焊工艺。

该型号“L-D”表示直角下压式（Low-Profile, Dual-Row）结构，“303-065”对应特定端子配置与屏蔽选项，常配合 Samtec 的高速信号对（Twinax 或 Twinax-like）优化布局，适用于需兼顾带宽（支持 ≥16 Gbps/lane）、机械鲁棒性与量产可制造性的高端嵌入式互连场景。

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