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型号： FW-27-03-L-D-225-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-03-L-D-225-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-03-L-D-225-065-ES价格参考。SAMTECFW-27-03-L-D-225-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-03-L-D-225-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-03-L-D-225-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-03-L-D-225-065-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式计算系统：如通信基站基带单元、边缘AI加速卡、FPGA载板等，需在有限空间内实现多层PCB垂直互连，该型号支持2.54 mm（0.100"）间距、3排引脚、27位（每排9位），兼顾信号完整性与装配可靠性；  
2. 工业自动化控制器：用于模块化PLC或I/O扩展背板，通过0.65 mm超薄堆叠高度（225 mil = ~5.72 mm总长，065 mil = ~1.65 mm端子突出量）满足紧凑机箱设计需求；  
3. 测试与测量设备：在ATE（自动测试设备）夹具或高速探针卡中，作为可插拔的中间转接接口，支持多次插拔（额定≥500次），ES后缀表明带接地屏蔽结构，有助于抑制EMI，保障高速数字信号（如LVDS、PCIe Gen3）传输稳定性；  
4. 医疗电子设备：如便携式超声成像模块、内窥镜图像处理板组间互联，依赖其无卤、符合RoHS/REACH的环保材料及可靠锁扣机构（L型锁扣设计）。  
该型号不适用于大电流电源分配或恶劣振动环境（无加固抗振结构），主要面向中等速率（≤10 Gbps）、高可靠性、小体积的精密电子系统板级互连场景。

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