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型号： FW-27-02-L-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-02-L-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-02-L-D-350-065价格参考。SAMTECFW-27-02-L-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-02-L-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-02-L-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-27-02-L-D-350-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗电子及测试设备中，实现主板与子板（如FPGA载板、ADC/DAC扩展板）之间的垂直或夹层式互连；  
2. 通信与网络设备：在5G基站基带单元、光模块接口板、交换机背板扩展等场景中，提供稳定、低串扰的高速信号传输（支持高达28 Gbps PAM4，得益于其优化的端子设计和阻抗匹配结构）；  
3. 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU模组与载板间的短距堆叠连接，满足高引脚数（27×2=54位）、小间距（0.5 mm）、低插入力及高插拔寿命（≥500次）需求；  
4. 航空航天与国防电子：凭借符合RoHS、无卤素、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及优异抗振动性能，适用于机载计算机、雷达信号处理板间互联。  
该型号采用直角焊接（L型）、双排针设计，触点镀金确保接触可靠性，350 µin镀金厚度+65 µin镍底层提升耐腐蚀性；0.5 mm间距与0.65 mm超薄堆叠高度（Stack Height）使其特别适合超薄多层PCB堆叠架构。

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