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型号： FW-27-01-F-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-27-01-F-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-27-01-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-27-01-F-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-27-01-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-27-01-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-27-01-F-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25+ Gbps 的信号传输（取决于布局与配套端子），常用于通信设备（小基站、光模块转接板）、边缘AI加速卡等需高带宽、低串扰板间互联的场景。  
- 可扩展模块化设计：凭借0.50 mm间距、27位双排结构及2.00 mm堆叠高度（D=2.00 mm），便于构建标准化、可热插拔（配合锁扣选件）的模块化架构，如模块化PLC、无人机飞控系统中的功能板堆叠。  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与LCP绝缘材料，具备良好耐热性与尺寸稳定性，适用于汽车电子域控制器（非动力域）、航天载荷板间连接等对长期可靠性要求较高的场合。  
注：该型号中“F”表示表面贴装（SMT），“D-200”指标称堆叠高度2.00 mm，“100”代表电流额定值100 mA/触点，适用于信号为主、低功率供电（如I²C、SPI、PCIe Gen4）的板间连接。

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