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型号： FW-26-05-L-D-575-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-L-D-575-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-L-D-575-100价格参考。SAMTECFW-26-05-L-D-575-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-L-D-575-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-L-D-575-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-L-D-575-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、1.5 mm超低堆叠高度（mating height）及双排直插结构，可实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的端子设计与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC载板与核心板之间的可靠连接。  
- 需要频繁插拔或高可靠性部署的场合：采用镀金接触件与耐高温LCP绝缘体，具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）和热稳定性，适合自动化产线模块化组装及现场可更换单元（LRU）设计。  
- 多层堆叠架构：标称堆叠高度5.75 mm（含公差±0.10 mm），配合100Ω受控阻抗设计，适用于3～5层PCB垂直级联，常见于5G小基站基带板堆叠、车载ADAS域控制器背板扩展等。  

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流≤0.5 A/触点），亦非防水或高振动专用型，选型时需配合Samtec推荐的压接工艺与PCB焊盘设计规范以确保信号完整性。

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