【未分类_FW-26-05-L-D-360-235-A】封装/厂家_FW-26-05-L-D-360-235-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-26-05-L-D-360-235-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-26-05-L-D-360-235-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-L-D-360-235-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-L-D-360-235-A价格参考。SAMTECFW-26-05-L-D-360-235-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-L-D-360-235-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-L-D-360-235-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-L-D-360-235-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征贴近 Tiger Eye™ 高速叠接器）。该型号专为严苛的高速信号互连设计，典型应用场景包括：

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU模组与载板之间的垂直或夹层式互连，支持PCIe 5.0/6.0、HBM内存接口等高速差分信号传输（额定速率可达56 Gbps PAM4）；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机背板堆叠中实现多层PCB间的紧凑、可靠叠接；  
- 工业与医疗成像系统：满足高可靠性、抗振动要求，在CT/MRI信号采集板与主控板之间提供稳定、低串扰的板间连接；  
- 航空航天嵌入式系统：凭借其宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）、优异的机械保持力（双触点接触设计）及符合RoHS/无卤要求，适用于空间受限且需长期稳定运行的航电模块。

其关键参数（如26位双排、0.5 mm间距、3.60 mm堆叠高度、235 µin金镀层、直角插拔式结构）决定了它适用于需要高引脚密度、低插入力、精确对准和良好信号完整性的紧凑型高速叠接场景。不适用于大电流电源连接或频繁插拔的消费类设备。

产品参数图文手册常见问题