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型号： FW-26-05-L-D-280-165-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-L-D-280-165-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-L-D-280-165-P价格参考。SAMTECFW-26-05-L-D-280-165-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-L-D-280-165-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-L-D-280-165-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-L-D-280-165-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信设备：如 5G 基站射频模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡间的垂直互连，支持高达 28 Gbps/lane 的差分信号传输（依赖端接与系统设计）。  
- 嵌入式计算与AI加速平台：在 FPGA 加速卡、GPU协处理器子板与主载板之间实现低串扰、高引脚数（26位双排）的垂直堆叠连接，满足 PCIe Gen4/Gen5 和高速 SerDes 链路需求。  
- 工业与医疗电子：用于空间受限但需长期稳定运行的设备，如便携式超声成像主板与传感器接口板、高精度数据采集系统的模组化堆叠架构。  
- 测试与测量仪器：模块化仪器（如 PXIe 扩展系统）中实现高密度、可插拔的板级互联，便于维护与升级。

其关键特性（如 0.5 mm 间距、280 µm 超低堆叠高度、165 µm 接触深度、镀金触点及抗侧向错位结构）使其特别适用于超薄、多层堆叠、高频噪声敏感的应用场景。注意：实际应用需结合阻抗控制PCB设计、信号完整性仿真及Samtec官方压接/焊接工艺指南。

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