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型号： FW-26-05-H-D-435-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-H-D-435-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-H-D-435-065-A价格参考。SAMTECFW-26-05-H-D-435-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-H-D-435-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-H-D-435-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-H-D-435-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查最新资料，但型号特征符合高速叠接器设计）。该型号为2×26位双排、垂直插拔式板垫片/叠接器，间距0.50 mm，配高可靠性压接端子与屏蔽结构，支持差分信号传输，典型工作速率可达25+ Gbps/lane（取决于PCB布局与协议）。

主要应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G基站基带单元（BBU）、光模块转接卡、网络交换机/路由器的背板互连，实现CPU/FPGA与高速I/O子卡间的低延迟、高完整性信号传输；  
2. 高性能计算（HPC）与AI加速系统：GPU/FPGA协处理器载板与主计算板之间的紧凑型堆叠连接，满足PCIe 5.0/6.0或CXL协议对信号完整性和空间密度的要求；  
3. 测试测量仪器：高端示波器、误码仪等模块化平台中，用于可更换功能子板与主控板的高可靠性、多次插拔（≥500次）连接；  
4. 工业与医疗成像设备：在空间受限且需电磁兼容（EMI）抑制的场景下（如CT/MRI信号采集前端），提供屏蔽式、抗干扰的板间高速数据链路。

其“-D-435-065-A”后缀表明带接地屏蔽层（D）、接触长度4.35 mm、总高6.5 mm、A级镀金触点，适用于严苛环境下的稳定运行。需配合Samtec推荐的PCB堆叠高度与阻抗控制设计使用。

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