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型号： FW-26-05-G-D-300-215
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-05-G-D-300-215由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-05-G-D-300-215价格参考。SAMTECFW-26-05-G-D-300-215封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-05-G-D-300-215参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-05-G-D-300-215 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-05-G-D-300-215 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps PAM4（兼容 PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA 等协议）的信号完整性，常用于通信基站基带板堆叠、AI边缘计算模块（如NVIDIA Jetson 或 Xilinx Kria 载板扩展）等需高带宽、低串扰的场景。  
- 可热插拔与高可靠性要求场合：采用镀金触点与精密导向结构，配合 300 µin（7.62 µm）金厚和 215 µm 触点间距（0.215 mm），确保多次插拔（≥500次）下的稳定接触，适用于军工航电、轨道交通车载控制器等严苛环境。  
- 模块化设计平台：便于构建可扩展的系统架构，例如将电源管理、高速I/O、无线通信等不同功能模块通过该连接器快速堆叠集成，缩短产品开发周期。  

该型号强调高信号保真度、机械鲁棒性与小型化（2.00 mm 高度），是高性能、小体积板对板互连的优选方案。

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