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型号： FW-26-04-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-04-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-04-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-26-04-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-04-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-04-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-26-04-F-D-250-065 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型板叠接设计。其关键参数包括：26位（2×13双排）、0.50 mm（250 mil）间距、6.5 mm堆叠高度（即板间垂直间距），采用表面贴装（SMT）和直角插拔结构，带防误插导向与可靠锁扣机制。

该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子系统中，如：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板的垂直互连）；  
- 工业控制模块（PLC主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠）；  
- 医疗成像设备（内窥镜主机与传感器模组间的微型化、抗振动互连）；  
- 航空航天与国防领域（无人机飞控系统中多层PCB的轻量化、抗冲击叠接）；  
- 测试测量仪器（模块化PXIe或AXIe架构中子卡与载板的高插拔寿命连接）。

其0.5 mm细间距与6.5 mm中等堆叠高度兼顾高引脚密度与装配容差，支持高速信号（可达数Gbps，需配合阻抗控制设计），并具备优异的机械稳定性（耐插拔≥50次）与热循环可靠性，适用于无风扇或宽温（–55°C 至 +125°C）运行环境。  

综上，FW-26-04-F-D-250-065 主要服务于需要高密度、低剖面、稳定板对板垂直互连的先进嵌入式与模块化电子系统。

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