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  • 型号: BSP250,135
  • 制造商: NXP Semiconductors
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供BSP250,135由NXP Semiconductors设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 BSP250,135价格参考。NXP SemiconductorsBSP250,135封装/规格:晶体管 - FET,MOSFET - 单, 表面贴装 P 沟道 30V 3A(Tc) 1.65W(Ta) SOT-223。您可以下载BSP250,135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有BSP250,135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

产品参数 图文手册 常见问题
参数 数值
产品目录

分立半导体产品半导体

ChannelMode

Enhancement

描述

MOSFET P-CH 30V 3A SOT223MOSFET TAPE13 MOSFET

产品分类

FET - 单分离式半导体

FET功能

逻辑电平门

FET类型

MOSFET P 通道,金属氧化物

Id-ContinuousDrainCurrent

3 A

Id-连续漏极电流

3 A

品牌

NXP Semiconductors

产品手册

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产品图片

rohs

符合RoHS无铅 / 符合限制有害物质指令(RoHS)规范要求

产品系列

晶体管,MOSFET,NXP Semiconductors BSP250,135-

数据手册

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产品型号

BSP250,135

PCN封装

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PCN设计/规格

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Pd-PowerDissipation

1650 mW

Pd-功率耗散

1.65 W

RdsOn-Drain-SourceResistance

330 mOhms

RdsOn-漏源导通电阻

330 mOhms

Vds-Drain-SourceBreakdownVoltage

30 V

Vds-漏源极击穿电压

- 30 V

Vgs-Gate-SourceBreakdownVoltage

+/- 20 V

Vgs-栅源极击穿电压

20 V

不同Id时的Vgs(th)(最大值)

2.8V @ 1mA

不同Vds时的输入电容(Ciss)

250pF @ 20V

不同Vgs时的栅极电荷(Qg)

25nC @ 10V

不同 Id、Vgs时的 RdsOn(最大值)

250 毫欧 @ 1A,10V

产品种类

MOSFET

供应商器件封装

SC-73

其它名称

568-6960-6

功率-最大值

1.65W

包装

Digi-Reel®

商标

NXP Semiconductors

安装类型

表面贴装

安装风格

SMD/SMT

封装

Reel

封装/外壳

TO-261-4,TO-261AA

封装/箱体

SOT-223-3

工厂包装数量

4000

晶体管极性

P-Channel

最大工作温度

+ 150 C

最小工作温度

- 65 C

标准包装

1

漏源极电压(Vdss)

30V

电流-连续漏极(Id)(25°C时)

3A (Tc)

通道模式

Enhancement

配置

Single Dual Drain

零件号别名

/T3 BSP250

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