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型号： FW-26-04-F-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-04-F-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-04-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-26-04-F-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-04-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-04-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-04-F-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.00 mm堆叠高度（D=2.00 mm）及100%正交插拔设计，实现高可靠性垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的端子结构与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展子板间的高速并行/串行接口（如PCIe Gen4、USB 3.2）。  
- 可热插拔与高循环寿命需求场合：采用镀金接触件与自清洁端子结构，确保200次插拔寿命，适用于需频繁维护或现场升级的通信基站基带板、模块化电源管理单元等。  
- 严苛环境适应性应用：通过无铅回流焊兼容设计及符合RoHS/REACH标准，适用于汽车电子域控制器背板互联（非动力总成区域）、航空航天航电子系统中的加固型板级堆叠。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流仅0.5 A/触点），亦不推荐用于高频射频或高电压隔离场景。实际选型需结合PCB叠层、公差控制及压接力要求进行SI/PI仿真验证。

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