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  • 型号: FW-26-03-L-D-300-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-L-D-300-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-L-D-300-100价格参考。SAMTECFW-26-03-L-D-300-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-03-L-D-300-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-03-L-D-300-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-03-L-D-300-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其3.00 mm超低堆叠高度(D=3.00 mm)和0.50 mm间距,支持高I/O密度与轻薄化设计。  
- 高速数字互连:支持高达16 Gbps的信号传输速率(取决于叠高与布局),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、通信基带板间互联等需稳定差分对布线的应用。  
- 可分离式模块化架构:采用直插式(L型引脚)、双排26位(2×13)结构,配合300 µm接触长度与100 µin金镀层,确保插拔耐久性(≥50次)与低接触电阻,适合需频繁维护或现场升级的模块化设备(如模块化PLC、可重构射频前端)。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐子系统、航空航天载荷板间连接等对可靠性要求较高的领域。  
该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5A/端子),主要承担高速信号与中低速控制信号传输任务。
产品参数 图文手册 常见问题
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