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  • 型号: FW-26-03-L-D-300-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-L-D-300-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-L-D-300-065价格参考。SAMTECFW-26-03-L-D-300-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-26-03-L-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-26-03-L-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-26-03-L-D-300-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备、测试仪器及通信模块中,实现两块PCB平行堆叠、垂直插接,节省横向布局空间;  
2. 高速信号传输场景:支持差分对设计与优化的阻抗匹配(标称50Ω单端/100Ω差分),常用于FPGA夹层卡、AI加速模组、嵌入式处理器载板与扩展板之间的中短距(≤30 mm)高速数据链路(如PCIe Gen3、USB 3.1、LVDS等);  
3. 需频繁插拔或现场升级的系统:采用双排针+双排插座结构(2×26位),带导向槽与防误插设计,配合3.00 mm堆叠高度与0.65 mm间距,兼顾机械稳固性与操作便利性,适用于模块化架构的可维护设备;  
4. 严苛环境适应性应用:符合RoHS,工作温度范围-55°C至+125°C,适用于车载信息娱乐子系统、航空航天航电板卡等对可靠性要求较高的场景。  
该型号不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5A/接触件),主要承载信号与低功率控制线。
产品参数 图文手册 常见问题
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