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型号： FW-26-03-F-D-143-068
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-26-03-F-D-143-068由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-26-03-F-D-143-068价格参考。SAMTECFW-26-03-F-D-143-068封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-26-03-F-D-143-068参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-26-03-F-D-143-068 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-26-03-F-D-143-068 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块载板与主控板之间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.2、SATA等），得益于其优化的信号完整性设计和低串扰结构。

- 嵌入式计算系统：在紧凑型边缘AI服务器、工业PC或加固型工控主板中，实现CPU/FPGA载板与扩展子板（如FPGA Mezzanine Card）间的可靠堆叠连接，满足高引脚数（2×26位）、0.50 mm间距、68针双排配置需求。

- 医疗电子与测试仪器：用于便携式超声设备、内窥镜主机或ATE（自动测试设备）中多层功能板的模块化堆叠，其0.68 mm超薄高度（含接触区）和牢固的锁扣结构（F系列带摩擦锁）保障振动环境下的连接可靠性。

- 航空航天与国防电子：在小型化航电模块、相控阵雷达TR组件中承担严苛条件下的板间供电与高速数据传输任务，符合RoHS、无卤素要求，并通过Samtec严格的机械寿命（≥500次插拔）及温度循环测试。

该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体与耐高温设计，适用于-55°C～+125°C工作温度范围，特别适合空间受限、需高频响应与长期稳定性的高端嵌入式互连场景。

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