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型号： FW-25-05-LM-D-385-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-LM-D-385-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-LM-D-385-065-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-LM-D-385-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-LM-D-385-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-LM-D-385-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-LM-D-385-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现双层或多层PCB的垂直堆叠互连，节省PCB面积。

2. 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的数据速率（兼容 PCIe Gen4、USB 3.2 等），常用于 FPGA 加速卡、AI 推理模块、边缘计算主板等需高带宽、低串扰的信号传输场景。

3. 可热插拔/模块化设计：采用双排、25位（2×12.5 mm中心距）、0.5 mm间距、65针（385系列对应65位置）结构，配合长寿命镀金触点与稳固锁扣（D-type latch），适用于需频繁插拔或现场升级的模块化子系统（如通信基站基带板、模块化电源管理单元）。

4. 严苛环境适应性：符合 RoHS/REACH，工作温度范围 -55°C 至 +125°C，具备良好抗振性与插拔耐久性（≥500次），适用于车载信息娱乐系统、航空航天载荷板及轨道交通控制单元中的板间可靠连接。

该型号特别强调信号完整性（LM = Low-Inductance, Matched-length design）和机械稳定性（A-P = Active Polarization & Positive Lock），适用于对电气性能与装配可靠性均有较高要求的高端电子设备。

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