【未分类_FW-25-05-L-D-610-065-A-TR】封装/厂家_FW-25-05-L-D-610-065-A-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-05-L-D-610-065-A-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-05-L-D-610-065-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-610-065-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-610-065-A-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-610-065-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-610-065-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-610-065-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-L-D-610-065-A-TR 是一款高密度、低剖面（Low-Profile）、双排、25位的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高可靠性垂直互连的嵌入式电子系统，如通信设备（5G基站基带板与射频模块间的堆叠连接）、工业自动化控制器（主控板与I/O扩展板的紧凑堆叠）、医疗成像设备（FPGA处理板与传感器接口板的高信号完整性连接），以及测试测量仪器（多层PCB模块化架构中可插拔功能子板的快速装配）。

该型号支持0.5 mm间距、6.10 mm堆叠高度（含公差补偿）、65 µm金镀层触点，具备优异的阻抗控制（接近100Ω差分）、低串扰及EMI抑制能力，满足高速信号传输需求（支持高达16 Gbps PCIe Gen4等协议）。其“L”型接触结构和自对准设计提升了插拔容差与机械稳定性，适合自动化SMT贴装及反复插拔维护场景。TR（Tape & Reel）包装形式便于SMT产线高效上料。

综上，FW-25-05-L-D-610-065-A-TR 主要用于对尺寸、信号完整性、组装效率和长期可靠性要求严苛的高端板级堆叠互连应用。

产品参数图文手册常见问题