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型号： FW-25-05-L-D-533-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-533-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-533-100价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-533-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-533-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-533-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-533-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/侧插式互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、SATA、USB等协议），得益于其低串扰结构和精确阻抗控制（约100Ω差分）。  
- 工业自动化控制器：在多层背板架构中实现主控板与I/O扩展板的稳固堆叠，耐振动、宽温（-40°C ~ +105°C）特性满足严苛工业环境需求。  
- 医疗成像系统：用于CT/MRI设备中信号处理板与传感器接口板之间的低噪声、高引脚数（25×2=50位）连接，D型键合（D-key）确保防误插。  
- 嵌入式计算模块：如COM-HPC或SMARC载板与核心模块的堆叠，提供0.5mm间距、10.0mm堆叠高度（标称）、100次插拔寿命，兼顾空间效率与可维护性。  
该型号采用镀金触点、L型接触结构及加强型锁扣（latch），确保高频信号完整性与机械稳定性，适用于需小型化、高可靠性及可扩展架构的先进电子系统。

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