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  • 型号: FW-25-05-L-D-520-155
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-520-155由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-520-155价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-520-155封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-520-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-L-D-520-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-520-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括:

在通信与网络设备中,用于服务器主板与扩展子卡(如FPGA加速卡、AI协处理器模块)之间的垂直或夹层式堆叠互连,支持高速信号(如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2)传输;在工业自动化控制模块中,实现主控板与I/O载板、电源管理板间的稳固叠接,适应振动与宽温环境(工作温度通常达–40°C 至 +105°C);在医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机)中,满足小尺寸、低剖面(Low-profile)、高插拔寿命(≥500次)及EMI屏蔽需求;亦常见于测试测量仪器(ATE、示波器模块化架构)中,作为可快速更换功能板的标准接口。

该型号“25”指2×25位双排针脚(共50路),“05”表示0.5mm间距,“L”代表长型接触区,“D”为双触点(Dual-beam)结构提升可靠性,“520-155”标识镀层(50μ″金镀层)与特定压接/焊接规格。其无卤、符合RoHS/REACH,适用于高密度PCB空间受限且需长期稳定运行的嵌入式系统。
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