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型号： FW-25-05-L-D-500-128
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-500-128由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-500-128价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-500-128封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-500-128参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-500-128 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-500-128 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.5 mm间距、25位双排结构及仅5.0 mm超低堆叠高度（L型直角设计），实现PCB垂直或平行高效互连。

- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的数据速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等协议），常用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展子板之间的高速并行/串行接口互联。

- 可插拔模块化架构：在通信设备（如5G小基站基带板与射频板）、模块化服务器（COM-HPC、SMARC载板）中，提供可靠、多次插拔（≥500次）的机械连接，D型锁扣结构确保抗振动与防误插。

- 高可靠性环境：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示/传感子板的连接。

该型号不带屏蔽罩（无“S”后缀），适用于中速、非严苛EMI场景；若需更高信号完整性，可选配配套接地弹片或屏蔽版本。整体以高密度、低插拔力、精准共面性著称，是高性能小型化电子系统板间互连的关键组件。

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