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型号： FW-25-05-L-D-410-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-410-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-410-065-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-410-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-410-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-410-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-410-065-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与加速模块（如PCIe扩展板、AI协处理器子卡）之间的垂直叠接，支持高达28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4信号传输，满足AI训练与推理系统的高速背板互联需求。

- 电信与数据中心设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板、服务器夹层卡（Mezzanine Card）中实现紧凑型、可热插拔（配合导向结构）的板间堆叠，节省PCB空间并提升信号完整性。

- 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限但需稳定连接的场景，如便携式超声设备主控板与传感器处理板的堆叠，或工控PLC的模块化扩展接口。

该型号具备0.5 mm间距、25排×2针（共100位）、6.5 mm堆叠高度、带锁扣与接地屏蔽结构，支持差分对优化布线和EMI抑制，适用于-55°C～+125°C宽温环境，符合RoHS及无卤要求。其“L”型焊接端（长引脚）增强机械强度，“D”表示双排直角叠接，“410-065”对应具体堆叠高度与公差等级，广泛用于对尺寸、速度与可靠性均有严苛要求的高端电子系统。

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