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型号： FW-25-05-L-D-400-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-400-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-400-065价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-400-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-400-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-400-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-400-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性信号与电源传输的嵌入式电子系统。

该型号支持25对差分信号（共50针），采用直角插拔设计（L型）、双排针脚、带接地屏蔽结构（D系列），触点间距0.8 mm，总高仅6.5 mm（065即6.5 mm），适用于超薄堆叠需求。其额定电流达0.5 A/针（信号）、3 A/电源针（若含电源引脚），支持高达16 Gbps的PAM4数据速率（兼容PCIe 4.0、USB 3.2 Gen2等高速协议）。

主要应用包括：高端通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）、工业自动化控制器（主控板与扩展I/O板的紧凑堆叠）、医疗成像设备（如便携式超声模块中处理器板与传感器接口板的高密度连接）、以及边缘AI计算模组（如NVIDIA Jetson或Xilinx Kria载板与AI加速子卡之间的低串扰、抗振互连）。其0.4 mm端子公差与自对准导向结构，确保在振动环境（如车载、轨道交通）下仍保持稳定接触。

此外，该连接器符合RoHS与无卤要求，支持回流焊工艺，适用于自动化SMT产线，广泛用于对尺寸、信号完整性及量产一致性有严苛要求的精密电子设备中。

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