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型号： FW-25-05-L-D-385-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-L-D-385-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-L-D-385-065-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-L-D-385-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-L-D-385-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-L-D-385-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-L-D-385-065-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型垂直/直角堆叠互连设计。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的嵌入式与高速电子系统中，例如：  
- 通信设备：5G小基站基带板与射频板间的高速信号（如PCIe、SATA、USB 3.x）与电源混合堆叠；  
- 工业控制与医疗电子：多层功能子板（如FPGA载板+AI加速模块+传感器接口板）的模块化垂直互联，支持热插拔与高振动环境；  
- 测试测量仪器：高通道密度数据采集系统中，主控板与多块ADC/DAC子板的精准对准堆叠，385μm触点间距和0.5mm线距保障信号完整性；  
- 边缘计算模块：CPU模块与内存扩展板、AI协处理器板之间的低串扰、低电感互连，A-P后缀表明带极化键合与压接式PCB端子（无需焊接），便于返工。

其关键特性（如0.5mm间距、65mm堆叠高度、385μm接触点公差、镀金触点、UL94V-0阻燃外壳）使其适用于高可靠性、中等速率（≤10 Gbps）、中小电流（每对信号端子≤0.5A，电源引脚另计）的垂直互连场景，兼顾机械稳定性与量产装配效率。

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