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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-585-075-ES-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-585-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-585-075-ES-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-585-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-G-D-585-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-G-D-585-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: – 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.5 mm间距、7.5 mm超低堆叠高度(585 µm接触+75 µm绝缘位移端子),可实现双板超薄垂直互连; – 高速信号应用:支持高达16 Gbps的差分信号传输(经优化布局后),适用于FPGA夹层卡、AI加速模组与载板之间的高速数据通道(如PCIe Gen4、USB 3.2); – 高可靠性需求环境:ES(Extended Stiffener)结构增强机械稳定性,配合镀金触点与耐高温LCP外壳,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制单元等需抗振动、宽温(–55°C 至 +125°C)运行的场景; – 可维护性设计:直插式(G-Type,带导柱导向)、双排25位(2×25)配置,支持盲插与多次插拔(≥500次),便于模块化设计及现场升级。 综上,该型号专为高性能、小体积、高可靠性的板级垂直互连需求而优化,广泛用于高端通信、边缘计算、智能传感及严苛工业领域。