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  • 型号: FW-25-05-G-D-515-075-ES-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-515-075-ES-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-515-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-515-075-ES-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-515-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-G-D-515-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-515-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面(Ultra-Low Profile)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Board Stacker)类别。其典型应用场景包括:  
– 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.75 mm超薄堆叠高度(515–075 表示堆叠高0.75 mm,端子数25,间距0.5 mm),支持双板精密垂直互连;  
– 高速信号应用:带ES(Enhanced Shielding)屏蔽结构与优化的差分对布局,适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速至高速数字接口(信号完整性经验证达5+ Gbps),常见于边缘计算模组、FPGA载板与扩展子卡间互联;  
– 高可靠性要求环境:镀金触点(G)、耐高温LCP绝缘体及A级(Class A)机械锁扣设计,适配需频繁插拔或承受振动/热循环的场景,如车载信息娱乐(IVI)域控制器、测试测量仪器的可更换功能板;  
– 模块化架构系统:作为核心堆叠接口,实现主控板与AI加速板、传感器融合板或电源管理子板的即插即用集成,提升产品可维护性与升级灵活性。  
该型号不适用于大电流供电(额定电流约0.5A/触点),主要承担信号传输任务。
产品参数 图文手册 常见问题
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