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型号： FW-25-05-G-D-315-172-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-315-172-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-315-172-P价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-315-172-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-315-172-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-315-172-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-315-172-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位）。该型号为25位双排、0.5mm间距、垂直叠接式板垫片连接器，带接地屏蔽（G）、直角焊盘（D）、3.15mm堆叠高度（315）、1.72mm板厚兼容（172），采用表面贴装（SMT）和压接式（Press-Fit）混合工艺，支持高速信号传输（可达25+ Gbps/lane，适配PCIe 4.0/5.0、USB 3.2等）。

典型应用场景包括：  
- 高密度计算设备：如AI加速卡、GPU服务器子板与载板间的高速互连；  
- 通信基础设施：5G基站基带板与射频板的紧凑型叠接；  
- 工业与医疗电子：小型化嵌入式系统中多层PCB的可靠垂直互连，兼顾EMI抑制（因带接地结构）；  
- 测试测量设备：模块化仪器中可插拔功能板的高频、低串扰连接。  

其3.15mm低堆叠高度与1.72mm板厚适配能力，特别适用于空间受限且需维持信号完整性的轻薄叠层设计。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高振动、高湿），需配合Samtec推荐的PCB布局与回流焊工艺以确保可靠性。

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