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型号： FW-25-05-G-D-250-400
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-250-400由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-250-400价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-250-400封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-250-400参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-250-400 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-250-400 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 高密度嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中，实现主板与扩展子板、FPGA载板或传感器模组间的垂直堆叠互连。

2. 通信与网络设备：在5G小基站、光模块转接卡、交换机背板子卡等场景中，提供稳定可靠的250 µm触点间距、400 Mbps+信号传输能力（支持LVDS、PCIe Gen2等高速协议），满足高频、低串扰需求。

3. 测试与测量仪器：用于模块化测试平台（如PXIe扩展结构），通过其双排针+插座结构（FW系列）实现可插拔、重复插拔（≥500次）的刚性板间连接，便于硬件功能模块快速更换与升级。

4. 汽车电子域控制器：在符合AEC-Q200基础要求的车载计算平台中，作为ADAS域控制器内主控板与电源管理/接口子板之间的机械加固型互连方案，具备良好抗振性与热稳定性（工作温度 -55℃～+125℃）。

该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体及一体化屏蔽设计（可选），兼顾高速信号完整性与EMI抑制，特别适合需平衡性能、可靠性和小型化的中高端电子系统集成。

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