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型号： FW-25-05-G-D-250-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-250-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-250-200价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-250-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-250-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-250-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-250-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。

该型号典型应用于：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板间的垂直堆叠，支持多层PCB紧凑布局；  
- 工业自动化控制器：在空间受限的PLC模块或I/O扩展单元中，实现主控板与功能子板间的稳固、可插拔连接；  
- 医疗电子设备：用于便携式超声、内窥镜图像处理模块等需频繁装配/维护、且对信号完整性（如低串扰、阻抗控制）有要求的场景；  
- 测试与测量仪器：作为模块化架构（如PXIe兼容平台）中高速数字/模拟采集板与背板之间的可靠接口，支持250μm（0.25mm）超细间距与200Ω差分阻抗匹配（适用于高速SerDes链路）；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：得益于Samtec连接器的宽温、抗振及高可靠性设计，适用于机载计算机、雷达信号处理板堆叠。

其“G”表示镀金触点（增强耐腐蚀与接触可靠性），“D”代表双排直角插头（或插座）结构，“250-200”分别指端子中心距0.25mm与标称差分阻抗200Ω（适配特定高速协议），整体满足严苛环境下的长期稳定插拔需求（通常≥500次）。

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