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型号： FW-25-05-F-D-460-150-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-460-150-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-460-150-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-460-150-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-460-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-460-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-460-150-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、高速网络交换机、AI加速卡及边缘计算设备，需在有限空间内实现多排、高引脚数（25×2=50位）的可靠互连。

- 高速信号传输系统：该型号支持差分对布局（F系列代表“Fine Pitch”，D后缀表示带接地屏蔽设计），配合优化的端子结构与阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），适用于USB 3.2、PCIe Gen 4、MIPI D-PHY/LPDDR5等中高速串行接口（可达16+ Gbps）。

- 工业与医疗嵌入式系统：其宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、抗振动结构（双点接触、预镀金端子）及符合RoHS/REACH标准的设计，适配工业HMI、便携式超声设备、无人机飞控主板等严苛环境下的板间堆叠需求。

- 可插拔/可维护架构：采用直插式（F = Female, 插座侧）、无焊压接（Press-Fit）或SMT安装方式（具体依版本而定），便于模块化设计与返工；150µm镀金触点保障长期插拔寿命（≥500次）与低接触电阻（＜30 mΩ）。

注：型号末尾“A-P”通常指特定装配选项（如带定位柱、加强筋或定制高度），实际应用需结合机械图纸确认叠高（4.60 mm）、公差及PCB堆叠要求。

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