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型号： FW-25-05-F-D-411-075-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-411-075-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-411-075-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-411-075-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-411-075-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-411-075-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-411-075-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、需高信号完整性与可靠互连的紧凑型电子设备，如：  
- 高速通信模块（5G小基站、光模块转接板）；  
- 工业控制主板与扩展子板间的垂直/共面堆叠；  
- 医疗成像设备（内窥镜前端模组、便携式超声探头）中多层PCB的刚性互联；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电载荷板卡堆叠（支持-55℃～+125℃宽温及抗振动设计）；  
- 测试测量设备（ATE接口板、探针卡适配器）中需频繁插拔与精准定位的场合。

该型号具备双排、25位、表面贴装（SMT）、带防误插键位与增强接地结构，支持高达16 Gbps/lane 的差分信号传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），并提供7.5 mm堆叠高度（含公母组合），兼顾机械稳固性与热插拔兼容性。其“A-P”后缀表明采用标准压接端子与镀金接触面，确保长期插拔寿命（≥500次）与低接触电阻（＜30 mΩ）。  

综上，该连接器专为高性能、小型化、高可靠性板级堆叠需求而优化，广泛用于先进嵌入式系统与高速互连场景。

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