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型号： FW-25-05-F-D-400-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-400-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-400-180价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-400-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-400-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-400-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-400-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（400 µm接触长度 + 180 µm尾部），可实现双板超薄垂直互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化叠层设计），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板之间的可靠连接；  
- 可插拔/可维护架构：采用表面贴装（SMT）、直角焊接结构（F型），便于自动化组装与返工；D型（Dual-Contact）触点设计提升插拔寿命与接触可靠性，适用于需频繁拆卸调试的研发平台或模块化测试系统；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示子板互联等中高温场景。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/针），主要承担信号互联任务，常与Samtec同系列SEARAY™或AcceleRate®高速系统协同使用。

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