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型号： FW-25-05-F-D-365-160-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-365-160-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-365-160-A价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-365-160-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-365-160-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-365-160-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-365-160-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），满足低串扰与阻抗控制要求（标称50Ω单端/100Ω差分）。

- 嵌入式计算与边缘AI系统：用于AI加速卡、FPGA载板与扩展子板间的高引脚数（2×25位）、中等高度（3.65 mm）叠接，兼顾散热间隙与插拔便利性（直插式、无焊压接设计）。

- 工业自动化与医疗电子：在空间受限的模块化控制器、便携式影像设备中实现主板与功能子板（如传感器接口板、电源管理板）的可分离、可维护机械堆叠结构。

- 测试与开发平台：因具备160 µm金镀层触点、优异插拔寿命（≥500次）及±0.15 mm装配容差，常用于原型验证板、夹层测试夹具中，保障信号完整性与重复连接可靠性。

该型号不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强振动），建议配合Samtec推荐的PCB布局规范（如接地过孔阵列、阻抗匹配走线）以发挥最佳电气性能。

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