【未分类_FW-25-05-F-D-350-075-ES】封装/厂家_FW-25-05-F-D-350-075-ES中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-25-05-F-D-350-075-ES

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-25-05-F-D-350-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-350-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-350-075-ES价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-350-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-350-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-350-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-F-D-350-075-ES 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：25位、0.5 mm间距、直插式（F型）、双排、3.50 mm堆叠高度、0.75 mm超低轮廓（Z-height），并带ES（Enhanced Shielding）电磁屏蔽设计。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
- 工业/医疗嵌入式系统中紧凑型多层PCB堆叠（如便携式超声设备主控板与传感器接口板）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，需满足抗振动、低串扰及EMI抑制要求；  
- 高端消费电子（如折叠屏手机主板与副板、AR眼镜多层柔性刚性混合板）的超薄垂直互连；  
- 自动驾驶域控制器中AI计算模块与传感器采集板之间的高速低延迟连接（支持USB 3.2、PCIe Gen3等差分信号）。

其0.75 mm超低轮廓与屏蔽结构，特别适合受限Z轴空间且需通过CISPR 22/32或DO-160G EMC认证的应用。FW系列支持多次插拔（≥50次），具备优异的机械稳定性与热循环可靠性，适用于工业级温度范围（–40°C 至 +105°C）。

产品参数图文手册常见问题