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型号： FW-25-05-F-D-292-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-292-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-292-180价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-292-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-292-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-292-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-292-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性与可靠互连要求严苛的高端电子设备中。

该型号支持双排、25位（即2×25引脚）、直角插接结构，带浮动设计（F）和292Ω阻抗匹配（标识“292”），并具备180°翻转兼容性（“180”），适用于需要精确对准与低插入力的紧凑堆叠布局。常用于：  
- 高速通信模块（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
- 工业与医疗成像设备（如内窥镜控制板与传感器模组的叠层连接，兼顾EMI抑制与微型化）；  
- 航空航天及车载ADAS域控制器（在有限PCB空间内实现多层功能板（电源、信号、高速SerDes）的稳定堆叠，耐振动、宽温工作）；  
- 测试测量设备（ATE探针卡与载板之间需频繁插拔、高引脚数且低串扰的临时互连）。

其镀金触点、优化的端子几何结构及符合IPC-6012的可靠性设计，确保在高频（支持高达25+ Gbps PAM4信号）、高插拔次数（≥500次）及长期运行场景下的稳定性能。综上，该连接器核心价值在于为小型化、高性能嵌入式系统提供高密度、高保真、高鲁棒性的垂直板间互连解决方案。

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