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- 型号： FW-25-04-L-D-550-125
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-L-D-550-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-L-D-550-125价格参考。SAMTECFW-25-04-L-D-550-125封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-04-L-D-550-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-L-D-550-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-L-D-550-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。 - 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据传输速率（配合优化布局），常用于通信基站基带板、AI边缘计算模块等需多通道并行信号（如PCIe Gen4、USB 3.2、SerDes）可靠连接的场景。 - 高可靠性应用：采用镀金触点与精密注塑结构，具备良好插拔寿命（≥500次）和抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空航天航电模块等对稳定性要求严苛的环境。 - 模块化设计平台：其0.5 mm间距、25×4（100位）双排结构，配合5.50 mm堆叠高度（D=550）与1.25 mm超薄轮廓（125），便于在多层PCB堆叠架构中实现轻薄化、可扩展的模块升级（如CPU模块+AI加速模块叠装）。 该型号不适用于大电流电源连接或恶劣户外暴露环境，需配合Samtec推荐的压接工艺与PCB叠层设计以保障信号完整性。
产品参数
图文手册
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