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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-L-D-200-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-L-D-200-090价格参考。SAMTECFW-25-04-L-D-200-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-04-L-D-200-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-04-L-D-200-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-L-D-200-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其型号中“25”表示2.54 mm(0.100")间距,“04”代表4行,“L”为直角插头(或特定端子方向),“D”指双排接触结构,“200-090”对应具体堆叠高度(约9.0 mm)及触点配置。 该连接器典型应用场景包括: ✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的垂直互连,支持高达数Gbps信号传输(配合优化阻抗控制设计); ✅ 工业自动化控制器——在紧凑型PLC或多层背板系统中实现主控板与I/O扩展板的稳固叠接; ✅ 医疗成像设备(如便携式超声模块)——满足小尺寸、高插拔寿命(≥500次)、低串扰要求; ✅ 航空航天与军工嵌入式系统——凭借宽温工作范围(-55°C ~ +125°C)、抗振动设计及符合RoHS/REACH标准,适用于严苛环境; ✅ 测试测量仪器——用于模块化仪器(如PXIe子系统)中主板与功能卡之间的可拆卸高精度对接。 其200-090后缀表明具备9.0 mm标称堆叠高度与高保持力结构,确保板间对准精度与机械稳定性,适用于需频繁维护或空间受限的垂直堆叠架构。不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5A/针),主要面向信号互联场景。