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型号： FW-25-04-G-D-200-165
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-200-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-200-165价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-200-165封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-200-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-200-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-200-165 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于高密度、高可靠性、中短距（≤20 mm）的垂直或直角堆叠互连需求。

该型号为25位（2×12.5排）、0.050"（1.27 mm）间距、带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）、双触点（D表示Dual Beam）、镀金接触面，配200 µin金厚与165 µin镍底层，支持高达10 Gbps信号速率（满足USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议）。常用于：  
- 工业控制与自动化设备中的模块化主板/子卡堆叠（如CPU载板与FPGA扩展板）；  
- 医疗电子设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对EMI敏感、需紧凑可靠连接的多层PCB堆叠；  
- 通信基站小基站（Small Cell）基带与射频板之间的高速低串扰互连；  
- 航空航天及测试测量设备中需耐振动、宽温（–55°C ~ +125°C）、可插拔维护的板级装配方案。

其2.00 mm（200 mil）堆叠高度与1.65 mm（165 mil）尾部焊接长度，兼顾机械稳定性与贴装精度，适用于回流焊工艺。不适用于大电流供电或恶劣户外环境（无IP防护），主要承担信号传输与部分低功率电源分配功能。

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