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型号： FW-25-04-F-D-630-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-630-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-630-080价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-630-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-630-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-630-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-F-D-630-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合，如5G通信基站模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡、高端服务器背板扩展子卡与主板之间的堆叠连接；工业自动化控制器中多层PCB的紧凑堆叠；医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理单元）对空间敏感、需抗振动、低插拔力的板间互连；以及测试测量设备（ATE）中可插拔功能子板与载板的频繁装卸需求。该型号支持80位信号传输（2×40排），带接地屏蔽设计（F型结构）、镀金触点及630μin（约16μm）金厚，确保高频信号完整性（支持高达25+ Gbps/lane）、低串扰与长期插拔可靠性（≥500次）。其0.80 mm超薄堆叠高度（Stack Height）和自对准导向结构，特别适用于超薄模块化设计与自动化SMT组装。

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