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型号： FW-25-04-F-D-500-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-F-D-500-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-F-D-500-125价格参考。SAMTECFW-25-04-F-D-500-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-F-D-500-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-F-D-500-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-F-D-500-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.5 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（500 µm接触长度 + 125 µm公差设计），实现PCB间的精密垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的PAM4速率（依布局优化），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与扩展子卡之间的高速并行总线（如PCIe Gen4信号分组、MIPI CSI/D-PHY接口）。  
- 可热插拔/模块化架构：采用双排、25位（2×12+1）全屏蔽结构及正向锁扣（F系列），确保插拔可靠性，广泛应用于通信基站基带板堆叠、模块化电源管理单元（PMU）与主控板互联。  
- 高可靠性环境：符合RoHS/REACH，工作温度-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐域控制器、航天载荷电路板叠层等需耐振、宽温运行的场景。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5 A/端子），主要承担信号互联任务。

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