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型号： FW-25-03-LM-D-228-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-LM-D-228-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-LM-D-228-065-A价格参考。SAMTECFW-25-03-LM-D-228-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-LM-D-228-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-LM-D-228-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-LM-D-228-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Spacer）类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现双层PCB的垂直或夹层式堆叠互连；  
2. 高速信号传输场景：支持差分对优化布局（LM系列含接地屏蔽设计），常用于FPGA载板、AI加速模块与基板间的中短距（≤10 cm）、中速（可达数Gbps）信号连接；  
3. 可维护性要求高的设备：采用直插式（D = Dual Wipe）接触结构与228mil（5.79mm）超薄叠高，便于模块化设计与现场更换，广泛用于通信基站背板扩展槽、边缘计算网关等需热插拔兼容性的场合；  
4. 高可靠性环境：镀金触点（065μm Au）与宽温域（-55°C ~ +125°C）设计，满足轨道交通、航空航天子系统中对振动耐受与长期接触稳定性的严苛要求。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/针），主要承担信号互联功能，强调机械精度、阻抗一致性与重复插拔寿命（≥500次）。

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