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型号： FW-25-03-L-D-277-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-277-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-277-100-A价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-277-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-277-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-277-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-277-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、3.0 mm超低堆叠高度（L型）及双排直角设计，实现PCB垂直或平行堆叠，节省板面面积。  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的信号传输速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速数据采集子板与载板间的可靠连接。  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于通信基站基带单元、车载信息娱乐（IVI）系统中需承受热循环与振动的板级互连。  
- 可维护性设计：插拔力优化、防误插导向结构及100%端子检测兼容性，便于自动化装配与后期模块更换，常见于模块化服务器背板、边缘计算节点等需灵活升级的架构中。  

该型号不适用于大电流电源连接或恶劣户外暴露环境（无IP防护），主要面向中高频信号+中等电流（每对信号引脚≤0.5 A）的精密电子设备内部板间互连。

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