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型号： FW-25-03-L-D-233-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-233-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-233-065价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-233-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-233-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-233-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-L-D-233-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗电子设备（便携式监护仪、内窥镜成像模块）中需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与高可靠性信号传输。  
- 高速通信设备：适用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模组与主控板之间的互连，支持差分对优化布局（该型号为25位、3排、0.8 mm间距，带接地屏蔽结构），可满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行信号需求。  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或可重构信号处理平台中，用于快速更换功能子板，提供稳固插拔（正向锁扣+焊球加固）、耐插拔（≥500次）及良好EMI抑制性能。  
- 航空航天与国防领域：凭借符合RoHS、无卤素、宽温（–55°C ~ +125°C）及抗振动设计，适用于机载航电模块、雷达前端板间互联。  

该型号采用表面贴装（SMT）+通孔回流焊兼容结构，配233号镀金接触件与65μm金厚，确保长期接触稳定性和低接触电阻，特别适合对可靠性、小型化和可维护性要求严苛的应用场景。

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