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型号： FW-25-03-L-D-215-100-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-215-100-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-215-100-A-P价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-215-100-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-215-100-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-L-D-215-100-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-L-D-215-100-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™高速互连系列中的叠接器（Stacking Connector），采用直角（L型）、双排、25位（2×12+1）设计，间距0.8 mm，配接高度3.0 mm，带接地屏蔽与差分对优化结构，支持高达28 Gbps PAM4（即56 Gbps NRZ）的信号速率。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及热插拔可靠性要求严苛的高速数字系统中，例如：  
- 通信设备中的光模块载板与主控板之间的高速并行接口（如QSFP-DD、OSFP模组底板互联）；  
- 高性能计算（HPC）与AI加速卡中GPU/FPGA子板与载板间的低延迟、高带宽堆叠连接；  
- 测试测量仪器内部多层功能板（如射频板、ADC/DAC板、时钟板）间的精密垂直互连；  
- 工业边缘服务器或加固型嵌入式系统中需抗振动、小尺寸、高引脚密度的板级堆叠场景。  

其“-215”表示镀金厚度2.15 µin（≈0.055 µm），“-100”指端子电流额定值100 mA/触点，“-A-P”代表标准压接公针+PCB压接工艺。整体设计兼顾EMI抑制、阻抗匹配（差分对约85 Ω）与机械鲁棒性，适用于-40°C ~ +105°C工业级工作环境。

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