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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-L-D-200-180由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-L-D-200-180价格参考。SAMTECFW-25-03-L-D-200-180封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-03-L-D-200-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-03-L-D-200-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-03-L-D-200-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其型号参数表明:25位(2×12.5排)、3.0mm板间堆叠高度、直角(L型)焊盘布局、双排针(D=Double Row)、2.00mm触点间距、180μm镀金厚度,支持高速信号传输与稳固机械锁合。 典型应用场景包括: • 工业自动化控制主板与扩展子板间的紧凑堆叠(如PLC模块、I/O接口卡); • 医疗电子设备中多层PCB的垂直互联(如便携式超声主机与传感器处理板),兼顾EMI抑制与插拔耐久性(≥500次); • 通信设备(如小型基站基带单元)内FPGA载板与AI加速子卡的高速并行接口连接; • 测试测量仪器(ATE)中可重构功能板的模块化堆叠,利用其精确引脚定位与低串扰特性保障信号完整性; • 航空航天与车载电子中需满足宽温(–55°C 至 +125°C)、抗振动要求的加固型板级互连方案。 该连接器不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5A/触点),但凭借高精度公差(±0.05mm)、自对准导向结构及UL94V-0阻燃材料,广泛用于对空间、可靠性和信号质量有严苛要求的嵌入式系统。