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型号： FW-25-03-G-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-G-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-25-03-G-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-03-G-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、中短距（25 mm堆叠高度）、高速信号传输设计。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接卡、网络交换机背板互连，支持 PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB 3.2 等差分信号传输（得益于其优化的阻抗控制与低串扰结构）。  
- 工业与嵌入式系统：用于紧凑型工控主板与扩展子卡间的垂直堆叠，如机器视觉主控板+图像采集卡、边缘AI计算模组（如Jetson或FPGA载板+加速子板）。  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现可插拔功能板的快速堆叠与信号复位，提升产线调试与维护效率。  
- 医疗电子设备：便携式超声、内窥镜主机中多层PCB的可靠互连，满足高可靠性、低插入力及100次插拔寿命要求（符合IEC 60601安全规范参考设计）。  

该型号关键参数（25×3排针、镀金触点、250 µm触点间距、100 Ω差分阻抗匹配、带极化防误插结构）使其适用于空间受限但需兼顾信号完整性与机械稳定性的严苛场景。不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/端子），通常配合电源专用连接器协同使用。

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