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型号： FW-25-03-F-D-250-065-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-03-F-D-250-065-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-03-F-D-250-065-P-TR价格参考。SAMTECFW-25-03-F-D-250-065-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-03-F-D-250-065-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-03-F-D-250-065-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-03-F-D-250-065-P-TR 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（便携式监护仪、内窥镜成像模块）、测试测量仪器等，需在有限空间内实现双层PCB垂直或平行堆叠互连；  
- 高速数字接口扩展：支持 PCIe、USB 3.x、LVDS 等中速信号传输（额定电流3A/触点，信号完整性经优化），常用于FPGA载板与I/O扩展子板间的可靠对接；  
- 可插拔/可维护架构设计：采用表面贴装（SMT）、直角插配结构及2.50 mm（0.098"）间距，便于自动化装配与返工，适用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、边缘AI加速卡等；  
- 高可靠性环境：镀金触点（0.76 μm）与聚酰亚胺绝缘材料提供良好耐腐蚀性与热稳定性（工作温度 -55°C 至 +125°C），适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器中的板级互联（非动力系统）。  
注：该型号不适用于大功率供电或高频射频（>5 GHz）场景，且需配合Samtec推荐的PCB堆叠高度（6.5 mm）及压接公差进行结构设计。

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