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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-02-L-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-02-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-25-02-L-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-02-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-02-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-02-L-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括: 1. 高速通信设备:如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连,支持差分信号传输(配合适当叠高与阻抗控制); 2. 工业控制与边缘计算:在空间受限的PLC、HMI、AI推理模组中实现主控板与扩展子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的可靠垂直堆叠; 3. 医疗电子设备:用于便携式超声设备、内窥镜主机等对连接可靠性、插拔寿命(≥500次)及EMI抑制有要求的精密仪器; 4. 测试与测量系统:作为模块化测试夹具中的可更换接口,便于快速重构信号路由与电源分配(25位双排、0.5mm间距、6.5mm叠高,兼顾信号与电源引脚)。 该型号采用表面贴装(SMT)、直角焊接设计,带极化结构与防误插导向槽,工作温度范围-55℃~+125℃,符合RoHS与无卤要求,适用于需长期稳定运行、频繁维护或高振动环境的场景。