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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-L-D-350-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-L-D-350-075价格参考。SAMTECFW-25-01-L-D-350-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-01-L-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-01-L-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-25-01-L-D-350-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:25位(2×12+1)、直角插头(L型)、双排针脚、0.050"(1.27 mm)间距、3.50 mm堆叠高度(板间间距)、0.075"(1.905 mm)PCB焊盘厚度兼容性,支持表面贴装(SMT)。 该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求较高的紧凑型电子系统中,典型场景包括: - 工业控制设备中的多层主板堆叠(如主控板与I/O扩展板互联); - 医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜主机),需满足小尺寸、低插拔力与长期稳定接触; - 通信模块(如5G小基站基带板与射频板间的高速数字信号互连,支持≤1 Gbps LVDS/TTL等中速信号); - 测试测量仪器内部模块化架构,便于维护升级; - 航空航天与国防领域中抗振动、宽温(-55°C ~ +125°C)要求的加固型板级互连(需配合指定压接工艺及PCB设计规范)。 FW系列强调高保持力、精确对准与优异的机械耐久性(≥500次插拔),适用于自动化SMT产线。需注意:实际应用中须严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局、共面度控制(≤0.1 mm)及压接公差要求,以确保可靠连接。