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型号： FW-25-01-G-D-690-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-01-G-D-690-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-01-G-D-690-065价格参考。SAMTECFW-25-01-G-D-690-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-01-G-D-690-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-01-G-D-690-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-01-G-D-690-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要垂直或直角堆叠PCB的场合，如通信基站基带板与射频子卡、AI加速模块与载板、工业PLC多层控制板互连；  
对信号完整性要求较高的高速数字系统（支持高达28 Gbps PAM4速率），适用于FPGA夹层卡（如VITA 57.1 FMC+）、GPU扩展模组及测试测量设备中的可插拔功能子板；  
严苛空间受限环境，如5G小基站、边缘计算盒子、医疗内窥镜成像模块及无人机飞控系统——其0.69mm超薄堆叠高度（690系列）和65µm金手指镀层保障了紧凑设计下的可靠插拔与长期接触稳定性；  
需频繁维护或现场升级的场景，如电信设备现场更换处理单元、自动化产线模块化IO扩展等，得益于其坚固的双排针/插座结构与防误插导向设计。  
该型号不适用于大电流供电或恶劣振动/冲击环境（无锁扣或加固结构），建议在洁净装配、受控温湿度条件下使用以确保690–065标称的0.69mm堆叠公差精度与电气性能。

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